切縫與切割公差：雷射切割到底能做多準

雷射並不是沿著一條沒有寬度的線把金屬分開，而是熔出一道窄槽，再把熔融金屬吹走。這道槽的寬度就是切縫（kerf），是實實在在以金屬蒸氣和熔渣形式去除的材料。光纖雷射的切縫，從薄板上約十分之一公釐，到厚板上的半公釐不等。零件上每個尺寸都是帶著這個寬度切出來的，大家對雷射精度最常問的兩個問題也都源自於此：零件切出來尺寸準不準？配合能做到多緊？

切縫隨板厚增加，也會因輔助氣體和切割速度而略有變化。這些是實務參考值，不作保證。

很多人在這裡卡住：如果光束切掉0.2 mm 的寬度，那每個孔不就大了0.2 mm，每個外形不就小了0.2 mm？如果機器沿著線的正中間切，確實會這樣。但機器不是這樣切的。CAM 軟體會把刀具路徑往每條輪廓的正確一側偏移半個切縫寬，切出來的特徵正好落在標稱尺寸上。您只要畫出想要的零件；切縫補償是機器的事，會自動處理。

切縫補償之後，剩下的就是機器和材料本身的精度。薄板上，光纖雷射切出的特徵公差約為±0.1 mm，而且不加價。平板零件上的孔徑、孔距和外形輪廓，是整張訂單中做到精準最便宜的地方。板越厚、熱量越大，公差就越寬，因為錐度和熱變形也隨之增加。

關鍵尺寸請以平板零件上的切割特徵為基準標註，那裡雷射切得最準，也最便宜。

切縫上寬下窄，切割面會留下一點錐度。薄板上看不出來；10 mm 以上的板材，沿厚度方向可能差到零點幾公釐，這對壓入配合或需要與板面垂直的銷就有影響。另外還有熱影響區（HAZ），也就是緊貼切口、金屬曾經歷高溫的一條很窄的帶狀區域。光纖雷射的熱影響區不到一公釐，幾乎所有情況下都可以忽略，只有在裝配淬硬零件，或切割後要再加工邊緣時才需要留意。

對量產來說，重要的數字不是單一零件離標稱尺寸多近，而是第1,000件和第1件有多接近。這正是雷射的強項：同一個程式、同一張排版，一件接一件切出同樣的結果，不會像手工作業那樣慢慢跑掉。同一次切割切出的兩個特徵，彼此之間的相對位置，遠比各自相對於絕對標稱尺寸更準確。所以如果某個配合一定要準，盡量把兩個配合特徵放在同一個切割件上，兩者之間的距離就由雷射來保證。

大多數零件完全不用在意這些：雷射的精度高於需求，切縫在您看到零件之前就已經處理好了。真正值得交代的，只有少數需要配合的特徵。把它們標出來，我們會告訴您能維持的公差，並在公差緊的地方針對切縫和錐度調整設計。

1. 01 哪個尺寸需要配合 不用全部標，只標配合孔、配合槽，以及需要對齊的孔群。
2. 02 板厚與材質 公差和錐度都隨板厚放大，2 mm 板上的配合和15 mm 板上的配合是兩回事。
3. 03 切割後是否再加工 如果孔要鉸、面要銑，我們就切小一點，把精度留給那道工序。